10月26日， 寒武纪 召开2026年第三季度业绩说明会。围绕存货规模及减值风险、全年业绩考核目标、芯片出货和大模型适配进展等问题，投资者密集提问。对此，寒武纪董事长、总经理陈天石，以及董事会秘书叶淏尹积极回应投资者。

战略备货推高存货规模，四季度交付节奏受关注

三季报显示，寒武纪前三季度实现营业收入95.26亿元，同比增长106.76%；归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%。其中，第三季度营收35.31亿元，同比增长104.47%，环比增长13.50%。

存货及资金占用问题成为本次说明会的关注焦点。截至三季度末，寒武纪存货达到116.65亿元，较二季度末增加34.17亿元，环比增长约41.43%；预付款项增至30.44亿元，应付票据达到49.66亿元。

多位投资者追问，新增存货主要涉及原材料、委托加工物资还是库存商品，是否对应已锁定订单，以及晶圆代工、HBM、封装测试等环节的产能供应情况。

对此，公司表示，2026年前三季度计提存货跌价准备约5.02亿元，主要系前期对原材料进行了战略备货，随着原材料库龄增长，计提的存货跌价准备相应增加。

寒武纪表示，公司根据客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划。公司将加快库存周转速度，降低库存风险。对于具体存货结构、订单覆盖比例和库存消化周期，管理层未披露进一步数据。

全年业绩目标也是投资者反复提及的话题。根据寒武纪2026年限制性股票激励计划，2026年营业收入考核目标值为135亿元。按前三季度收入计算，第四季度还需实现约39.74亿元营收，相当于较第三季度环比增长约12.54%。

对于四季度订单和交付能否支撑上述目标，陈天石表示，当前 人工智能 算力市场需求持续旺盛，能够支撑公司业务稳步增长，随着市场持续拓展与收入规模扩大，公司业绩有望保持增长。

投资者追问芯片出货进展，新一代产品研发持续推进

在产品方面，投资者关注思元690、6系列芯片的大客户导入、量产出货以及供应链瓶颈。陈天石表示，公司将继续保持高强度研发投入，推进智能芯片产品和基础系统 软件 平台迭代升级，但未披露具体产品的出货量、量产进度和客户订单数据。

针对市场上有关2027年芯片出货量超过100万颗的讨论，陈天石再次表示，公司从未进行过相关沟通，并提醒投资者以公司在上交所官网或公司官方网站披露的信息为准。此前，公司已在9月的投资者互动中作出相同回应。

在软件生态方面，陈天石介绍，寒武纪已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等系列国产主流开源模型的适配支持，并持续推进DeepSeek、Qwen、混元等系列模型的适配和优化，提升部分主流大模型的整体训练效率。

对于开发者关注的Triton-MLU进展，陈天石表示，该技术打通了Triton编程模型与寒武纪MLU架构后端，使开发者能够更高效地在寒武纪平台上开发和优化算子。

围绕超节点和多机多卡互联，投资者还询问了交换芯片研发、流片及量产时间。陈天石介绍，公司募投项目包括面向大模型需求的交换芯片研发，相关技术未来可结合自研智能芯片及板卡，搭建多卡算力系统。对于具体研发里程碑和商业化部署进度，公司未披露明确时间表。

客户结构方面，陈天石表示，2026年前三季度公司收入主要来自云端产品线，不包含智能计算集群系统业务。目前，公司产品已在金融、 互联网 等行业实现规模化商用部署。