10月12日晚， 有研新材 （600206）发布三季报，开启沪市三季报披露大幕。公司前三季度实现营业收入84.62亿元，同比增长24.98%；归属于上市公司股东的净利润2.63亿元，同比增长7.31%；扣除非经常性损益的净利润2.17亿元，同比增长33.20%。

　　从单季度来看，有研新材第三季度实现营业收入23.04亿元，同比下降13.86%；归母净利润7996.11万元，同比下降30.61%；扣非净利润7366.99万元，同比增长82.38%。

　　对于单季度归母净利润下降，公司解释称，主要系上年同期对外转让硫化锂相关技术实现转让收益1.08亿元，本报告期无大额技术转让收益。而扣非净利润较快增长，主要受 集成电路 半导体 靶材 产品销售收入同比增长40%以上，以及集成电路企业增值税加计抵减政策影响。

　　今年上半年，有研新材实现营业收入61.58亿元，同比增长50.35%；归母净利润1.83亿元，同比增长40.89%。进入第三季度，公司整体业绩增速有所放缓，但半导体靶材业务继续保持较快增长。

　　对于第三季度营业收入及报告期末总资产下降，公司表示，主要系将持有的有研稀土 新材料 股份有限公司45%股份及有研国晶辉新材料有限公司51%股权转让给控股股东中国有研科技集团有限公司。

　　半导体靶材业务持续增长的同时，公司正推进新一轮产能扩张。

　　今年7月30日，有研新材披露两项高端靶材投资议案，涉及投资金额合计约14.74亿元。其中，公司拟投资4.86亿元实施集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目，计划新增高纯铜系靶、钽靶、钛靶等高端靶材产能3万块/年，预计2027年9月投产。另一项高端靶材保障能力建设及特种靶材产业化项目预计投资9.88亿元，目前处于立项及可研推进阶段。

　　对于扩产原因，有研新材此前表示，现有德州基地铜系、钽系靶材产能已接近饱和，预计将出现明显产能缺口，难以满足国内外头部客户订单需求。

　　高端溅射靶材是芯片制造薄膜沉积环节的关键材料。大公国际9月研报指出，AI算力、HBM存储及先进制程芯片产能扩张，正带动铜、钴、钌、钽等高端靶材需求增长。不过，先进制程靶材的晶圆厂认证周期通常为2至3年，产能扩张向实际供货转化存在一定时滞，上游高纯金属价格波动也可能影响企业盈利能力。

　　从客户结构来看，有研新材今年6月在上证e互动平台表示，公司已与 台积电 、 英特尔 、 中芯国际 、长江存储、长鑫存储等企业建立长期稳定的合作关系，控股子公司有研亿金是上述企业的重要靶材供应商。

　　据中商产业研究院预测，全球溅射靶材市场规模将从2026年的65.9亿美元增长至2030年的78.9亿美元。一名资深行业人士分析称，“随着下游晶圆制造需求增长，高端靶材国产化持续推进。不过，行业需求向企业业绩传导仍取决于下游晶圆厂资本开支、客户认证和产能释放进度。”