近期，资本市场正因为一块“玻璃”而沸腾， 京东方A 的股价数创新高。“面板周期”的传统叙事之外，在“第N曲线”理论牵引下，这家 半导体 显示巨头正将过去三十余年沉淀的显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智能制造能力，延伸到玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连等崭 新大陆 。

　　在7月2日京东方投资者日活动上，京东方董事长陈炎顺表示：“‘屏之物联，光筑新基’既是我们一直以来深耕显示产业的执着追求，也是我们立足核心优势构筑万物互联新基座的真实写照。未来，依托‘屏之物联’战略与‘第N曲线’理论，我们将持续以玻璃基加工为核心载体，将几十载的显示产业底蕴，延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造等场景。我们也将携手产业伙伴持续推进技术验证落地、产业链整合升级，努力将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透，赋能企业未来三十年的新增长。”

　　京东方投资者大会现场图片来源：京东方

　　一块“玻璃”引发价值重估

　　数据显示，5月20日—7月6日，京东方A股价累计涨幅为81.67%。行情背后，是一场由 先进封装 技术革命引发的价值重估。尤其是京东方宣布5月20日与全球材料巨头 康宁 签署战略合作备忘录，成为引爆市场情绪的关键引信。

　　封装技术变革的缘由可追溯至与 AI芯片 时代的到来。据了解，一颗AI芯片上集成数百亿个晶体管，芯片面积持续增大、功耗不断攀升、信号频率急剧提高，传统有机基板开始暴露出物理局限，于是，产业界开始将目光投向一种更具潜力的材料——玻璃基封装载板。 英特尔 曾提出，玻璃基载板可能为未来十年内在单个封装上实现1万亿个晶体管奠定基础。

　　玻璃原片是玻璃基封装载板的核心原材料，康宁是全球玻璃原片技术的核心供应商，5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，双方将基于各自优势围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿 玻璃基板 、光互连相关应用等领域开展合作。康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯受邀出席活动并表示：“二十年来康宁与京东方从一纸订单起步，一步步落地配套、共筑坚实的研发与运营平台。未来，康宁期待携手京东方，聚焦创新，共同开创下一个千亿级增长空间。”

　　陈炎顺在致辞中强调：“本次合作的核心，不再是简单的产品采购，而是聚焦AI信息时代下，玻璃基全新的技术创新与应用延展。”他还透露，所有新方向，双方已经开展技术交流、产品验证，实打实推进落地，且这些全新赛道，正是京东方“第N曲线”的核心布局。

　　“第N曲线”逐步落地

　　过去，市场习惯于将京东方视为LCD、O LED 与 MLED 的制造巨头，其估值长期受制于显示产业的周期性波动。而如今，京东方试图向资本市场证明：公司几十年积累的不仅是产能，更是“显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智造”三大底层核心能力。

　　“我们所有新业务、新赛道的拓展，都不是追热点，而是核心能力的顺势延伸、迭代升级。”陈炎顺说。多年来，京东方凭借深厚的产业积累持续巩固领先优势，LCD五大主流应用领域显示屏出货量连续8年稳居全球第一，柔性 OLED 出货量稳居中国第一、全球第二，LTPO、折叠等高端产品持续突破，引领产业向高价值方向升级。京东方旗下 京东方精电 车载显示出货量、出货面积连续3年位列全球第一。

　　2024年，京东方首次提出“第N曲线”理论，这是从数十年产业实践中提炼出的企业发展理论。其核心内涵，是坚持“传承、创新、发展”的成长逻辑，发挥“显示技术、玻璃基加工、大规模集成智能制造”三大核心优势，持续激发创新动能，在发展现有业务的同时，向产业链上下游延伸价值，打破行业增长天花板。

　　近年来，围绕这三大核心优势，京东方正加速布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连三大创新业务。资本市场给予积极反馈，正是对京东方“战略定力”的投票。

　　在京东方此次投资者日活动上，玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连三大创新业务首度同台亮相。

　　京东方展示的玻璃基封装载板样品图片来源：京东方

　　玻璃基封装载板领域：京东方拥有玻璃基封装载板制造的完整工艺能力，已在TGV 开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，可实现全流程工艺拉通。设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。

　　钙钛矿光伏领域：钙钛矿太阳电池与显示在技术原理、器件结构、制造工艺等方面高度相似。京东方采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，实现从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，2025年12月手套箱稳态效率27.61%、实验线柔性21.39%、中试线刚性20.11%、柔性16.6%，经第三方权威实验室测试，钙钛矿光伏组件效率实现四项世界纪录。

　　光互连技术方面：AI数据中心电信号传输瓶颈日益凸显。京东方成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。旗下 华灿光电 布局Micro LED外延、芯片、发光模组业务，建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，其中Micro LED通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。

　　由此可见，京东方三大创新业务已走在产业化探索前列。“我们在玻璃基创新应用、光电融合等领域，已经走在行业前列，但我们深知，前路漫长，创新无止境，量产创价值才是硬道理。”陈炎顺在致辞中表示。

　　京东方一面“苦练内功”，一面用持续分红和回购建立市场信任。公司自2015年至今已连续12年实施现金分红，累计分红金额达240亿元；2026年又推出A股5亿—10亿元、B股5亿—10亿港元的注销式回购。此外，京东方迎来折旧和资本开支“双达峰”，未来两者规模将稳步下降，京东方可以轻装上阵，将显示产业底盘上生长出的新枝干，伸向AI应用、光电互联、高端先进制造的广阔腹地。