财经早餐摘要：（1）DeepSeek完成成立以来首轮外部融资，募资总额超500亿元，创下中国AI行业单轮融资规模之最；（2）特朗普：19日前霍尔木兹海峡全面重开；（3）算力网直接投资将达到万亿量级，将成为新的投资增长极。
一、政策和行业新闻
1、6月16日上午，国家发展改革委主任郑栅洁主持召开座谈会，邀请奥德集团、哈尔滨 九洲集团 、 上海瀚讯 信息技术、河北宝信物流等5家相关领域民营企业负责人沟通交流，围绕当前经济形势和系统推进"六张网"建设、扩大国内有效需求，听取意见建议。
2、据新华社报道，美国总统特朗普16日称，将在19日前实现霍尔木兹海峡全面重开。特朗普当天在法国埃维昂莱班出席七国集团峰会期间称，将在正式场合公布谅解备忘录文本，预计美国和伊朗协议谈判的第二阶段将快速推进。
3、6月16日，据多家媒体报道，DeepSeek完成成立以来的首轮外部融资，募资总额超500亿元人民币（约合74亿美元），创下中国AI行业单轮融资规模之最。从出资阵容看，梁文锋本人以200亿元成为最大出资方；腾讯出资100亿元， 宁德时代 出资50亿元，京东、 网易 、IDG资本各出资30亿元，国家 人工智能 产业投资基金出资10亿元。
4、据央视新闻报道，"十五五"规划纲要中提出，深入推进" 东数西算 "工程，构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网。包括信息设备和土木建筑工程等在内，算力网直接投资将达到万亿量级。 算电协同 ，也就是算力和 电力 协同布局，将成为新的投资增长极。
5、据新华财经报道，记者走进 深圳华强 北，就近期MLCC（多层陶瓷片式电容器）市场价格波动情况进行了实地探访。多家代理商、经销商反映，现货市场本轮涨价自今年5月起明显加速，其中高容MLCC涨价尤为突出，多数产品目前的报价相较5月份已经翻倍，交货周期也普遍延长。
6、据南京大学消息，该校教授谭海仁团队联合仁烁光能（苏州）有限公司团队成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件，经日本电气安全环境研究所（JET）认证，该组件的光电转换效率高达26.2%，刷新了该面积等级全钙钛矿叠层光伏组件的世界纪录。
7、据中央国债登记结算有限责任公司16日消息，为进一步降低做市商交易结算成本，中央国债登记结算有限责任公司决定将做市商通过做市成交的现券交易结算服务费由8折进一步降低至7.5折。
8、针对6月15日全市打击"幽灵外卖"统一执法行动发现的网络餐饮 食品安全 突出问题，深圳市市场监督管理局依法对美团、淘宝闪购、京东外卖三家网络餐饮平台驻深运营机构负责人进行约谈。
二、市场回顾
【环球市场】
1、美股市场：美股三大指数涨跌不一，道指涨0.64%，续创历史新高。 标普500 指数跌0.57%，纳指跌1.15%。大型科技股普跌， 英特尔 跌超8%。SpaceX盘中一度涨超17%，但尾盘回落最终收涨4.83%。热门中概股多数下跌， 纳斯达克 中国金龙指数跌2.5%。
2、国际黄金：COMEX黄金期货当月连续合约上涨1.40美元，涨幅0.03%，报4353.0美元/盎司。COMEX白银期货当月连续合约下跌0.06美元，跌幅0.08%，报70.125美元/盎司。现货黄金上涨22.57美元，涨幅0.52%，报4331.23美元/盎司。
3、国际原油：国际油价06月16日下跌。截至当天收盘，纽约商品交易所WTI原油期货当月连续合约下跌4.13美元，收于每桶76.62美元，跌幅为5.11%。
4、国际金属：LME期铜收涨29美元，报13774美元/吨。LME期铝收涨9美元，报3388美元/吨。LME期锌收跌21美元，报3569美元/吨。LME期镍收涨85美元，报17996美元/吨。
【热点题材】
1、AI硬件迭代推动PCB价值量攀升，产业链龙头公司营收增速明显抬升
据报道，近期多家PCB产业链龙头企业公布5月营收数据，无论是PCB板厂、 覆铜板 厂商还是钻针企业，营收增速均出现明显抬升，部分企业同比增幅甚至超过100%。
AI硬件迭代推动PCB价值量大幅攀升，同时行业加速向 半导体 级工艺跃迁，成为AI硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节。 国金证券 指出，当前高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高。下游客户出于良率与研发效率考量，资源持续向头部厂商集中，行业集中度不断提升，率先突破技术瓶颈、锁定高端产能的企业将享受量价齐升、份额提升的双重利好。
2、高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来价值量跃升
机构指出，AI 服务器 对MLCC提出了较 消费电子 更为严苛的要求，进而对陶瓷粉体形成双重驱动。一是粒径要求更细，驱动陶瓷粉体向纳米级、高纯度方向升级。二是叠层数倍增，驱动陶瓷粉体用量与成本占比大幅提升。
从MLCC成本构成来看，陶瓷材料占比较高，在低容MLCC中占比为20%-25%，在高容MLCC中占比达到35%-45%。 中泰证券 认为，MLCC陶瓷粉体具备AI服务器需求激增→MLCC单机搭载量扩大→陶瓷粉体单耗提升的三级传导放大效应，叠加高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来的价值量跃升，预计MLCC陶瓷粉体有望进入一轮由技术溢价主导的结构性上行通道，价格弹性可期。
3、 台积电 发布 玻璃基板 开发计划，首次公开技术进度
据报道，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS 先进封装 的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
本月初，台积电董事长兼总裁魏哲家在股东会上透露，公司已建成CoPoS试产线，预计2至3年内可实现规模化量产。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
三、公司新闻
1、 长盈通 ：公司股票自2026年5月6日至6月16日期间多次触及异常波动及严重异常波动，累计涨幅达249.36%。公司股票将于6月17日开市起停牌，预计停牌不超过3个交易日。
2、 行云科技 ：公司全资子公司深圳行云与VB客户签署《算力服务协议》，提供为期5年的算力服务，合同含税总金额为10.14亿元。
3、 赣锋锂业 ：公司全资子公司赣锋国际通过二级市场大宗交易出售PLS35,092,999股普通股，出售金额约2.22亿澳元。预计本次出售累计税前收益约9.81亿元。
4、 斯迪克 ：公司全资子公司拟投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，投资总额预计5.65亿元。项目聚焦中高端、超高端MLCC离型膜产能扩建，建设期1年。
5、 福达合金 ：公司控股股东王达武及其一致行动人陈松扬计划自2026年7月9日至10月8日，通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份不超过406.34万股，占总股本的3%。
6、 沪电股份 ：高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓 铜箔 及特种高性能玻纤布加速演进，严苛工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧状态。
7、 信维通信 ：公司参股公司信维电科的高端MLCC业务进展顺利，部分关键高容料号已通过重点客户验证并实现批量交付。
8、 金富科技 ：拟定增募资不超过3亿元，用于金富华南液冷板生产基地项目、卓晖金属液冷组件扩产项目、联益热能液冷组件扩产项目。
9、 东山精密 ：公司子公司索尔思光电及其子公司拟在常州等地实施 光芯片 及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元。该项目旨在提升产能规模，满足AI算力产业核心基础元器件的需求。
【风险提示】市场有风险，投资需谨慎。本文内容均来自公开信息，由AI自动生成，不构成投资建议。
