5月6日午后， 铜箔 概念持续走高， 德福科技 （301511）午后异动，冲上“20cm”涨停。截至发稿， 海亮股份 涨停， 方邦股份 涨超17%， 隆扬电子 、 东材科技 、 铜冠铜箔 、 中一科技 等跟涨。
近期，1.6T光模块的产业化加速引发了市场对上游核心材料“载体铜箔（DTH/MicroThin）”的全面重估。
在800G光模块时代，PCB主要采用HDI工艺。而进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，该工艺无法使用传统铜箔，必须依赖厚度仅为2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔。这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。机构认为，若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
