观点网讯： 英伟达 下一代 AI芯片 架构所催生的共封装 光学 （CPO）需求，正推动光学通信行业进入规模远超当前预期的新增长周期。
据伯恩斯坦分析师Daniel Zhu在最新研报中测算，基于Coherent披露的每100Tbps芯片对应1.5万美元内容价值这一数据，一个8机架RubinUltra计算集群（Pod）所产生的光学内容机会约达540万美元。
此前Vera Rubin NVL72架构下，光学内容机会约为100万美元，RubinUltra架构下该规模较此前扩大逾5倍。
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