在谷歌加冕“新王”之际，算力 芯片 格局也随着TPU的横空出世而生变。与之对应的， 先进封装 技术作为高效能运算的配套方案，或将同步开启转型的步伐。

据Trendforce最新观察，谷歌、Meta等北美云端服务业者（CSP）开始积极与 英特尔 接洽EMIB解决方案。报告指出，随着谷歌决定在2027年TPU v9导入EMIB试用，Meta亦积极评估规划用于其MTIA产品。

什么是EMIB？简单来说，这是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术。尽管 台积电 的CoWoS长期在该领域占据主导地位，但EMIB却凭借自身优势悄然吸引着市场的注意。据悉， 苹果 日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而 高通 为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉EMIB技术。

除此之外，据台湾电子时报，美满电子、联发科等同样考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装。究其原因，TrendForce指出，AI HPC（高效能运算）需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制，以及价格高昂等问题。

更进一步而言，EMIB关注度提升的背后，是以谷歌为代表的ASIC方案之崛起。 西部证券 指出，谷歌在芯片侧以自研TPU为主，已经形成了成熟的训推一体的ASIC体系。Gemini 3模型即是在谷歌的TPU集群下完成的训练。而已正式发布的下一代Ironwood（TPU v7）专为推理模型打造，体现了其在大规模、低功耗推理上的工程化优势。

面对谷歌TPU的强大竞争力，Wedbush Securities的Dan Ives表示，市场正在“重新发现” ASIC芯片 的巨大市场。根据多家机构研判，2026至2027年，谷歌、 亚马逊 、Meta、Open AI及 微软 的ASIC数量或迎来爆发式增长。

值此背景下，EMIB的技术优势逐渐为市场所看好。Trendforce总结称，随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有厂商开始考量从台积电的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。

EMIB vs CoWoS，谁将胜出？

相较于CoWoS，EMIB的优势主要集中在面积与成本上。

从市场角度来看，CoWoS历经十余年的持续迭代，具有较高的技术成熟度。 英伟达 CEO黄仁勋被问及是否会在美国使用三星或英特尔的先进封装技术时曾表示，CoWoS是非常先进的技术，英伟达目前没有其他选择。客户上，Trendforce判断，英伟达、AMD等对于带宽、传输速度及低延迟需求较高的 GPU 供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决方案。

CoWoS面临的问题也较为显著，仅英伟达一家便占据其超过60%产能，导致其他客户遭排挤。今年10月台积电曾表示，目前正处于 人工智能 应用的早期阶段，AI产能非常紧张，仍在努力于2026年提升CoWoS产能。此外，CoWoS内部大中介层高昂的成本也令部分客户难以接受。

相比之下，允许高度定制封装布局的EMIB有望成为ASIC的最佳替补。据Trendforce报告，相较于CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前发展至3.5倍，预计在2027年达9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并预计2026到2027年可支援到8倍至12倍。

而在价格部分，因EMIB舍弃价格高昂的中介层，直接将芯片使用内嵌在载板的硅桥方式进行互连，简化整体结构，故而能为AI客户提供更具成本优势的解决方案。

目前为止，EMIB仍高度绑定ASIC客户需求。Trendforce指出，EMIB技术受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、讯号传输距离较长，并有延迟性略高的问题。因此，目前仅ASIC客户较积极在评估洽谈导入。