今年以来，PCB板块总市值持续上涨，40家公司最新市值总和为7362.62亿元，较今年初市值总和增长2396.66亿元，增长幅度为48.26%。其中，市值突破百亿的公司数量从年初的11家增长到最新的15家，新增4家分别为 芯碁微装 、 金安国纪 、 奥士康 、 依顿电子 。

按今日（7月10日）收盘后总市值排序，PCB板块前三大总市值公司分别为 胜宏科技 、 沪电股份 、 生益科技 ，总市值分别为1251.93亿元、908.8亿元、829.59亿元。值得关注的是，几家公司纷纷提及 人工智能 对公司发展的提振作用：

胜宏科技调研纪要显示，公司坚定"拥抱AI，奔向未来"，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，2025年一季度，AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%。

沪电股份7月3日接受机构调研时表示，从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求。公司43亿新建人工智能 芯片 配套高端印制电路板扩产项目已于近期启动建设，预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能。

生益科技6月3日调研纪要显示，公司正积极同国内外各大终端就 GPU 和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应。

今年年初， 国海证券 曾提示称，PCB行业存在回暖的情况，近年来AI产业链浪潮不断推进，在此趋势推动下PCB行业景气度有望持续上行。

市值一路攀升的背后是业绩的逐步兑现。例如金安国纪昨日公告称，预计上半年扣除非经常性损益后的净利润预计6000万元-8000万元，同比增长4700%-6300%。主要原因为公司 覆铜板 产销数量同比上升、销售价格略有回升。胜宏科技6月接受机构调研时则表示，目前公司在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。

平安证券认为，在AI PCB等高附加值产品需求持续放量下，PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长。

中信证券指出，AI算力对高端PCB的需求快速增长，在今年带来AI PCB明显供需缺口。随着AI面向推理需求的持续扩张， ASIC芯片 的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。据测算，预计2026年全球AI PCB行业增量产值和需求的供需比为80-103%，高阶产能供需偏紧的态势有望延续。

眼下，云端AI算力资源需求增长，各厂商持续加大对AI和基础设施的投入。 甲骨文 公司预计2026财年总云收入增长率将加速至40%以上，资本开支预计超过250亿美元。据 国金证券 统计，Meta上调2025年资本开支至640-720亿美元，同比大幅增长；谷歌2025年的资本支出计划为750亿美元，同比增长约43%；阿里和字节预计2025年资本开支均有望超过1500亿元。

国盛证券表示，PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI 服务器 和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要 驱动力 ，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。

投资层面来看，该机构进一步指出，AI PCB需求爆发下，对应产业链当前供给均处于紧张状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺，需重视AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。