中信证券研报称，持续看好 先进封装 将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而 玻璃基板 则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域亦存在较大增长机会。
证券时报网08-10 19:31
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