快讯 财经 机会 港美 证券 基金 期货 产品 上证e投票 慧信 关于我们 下载
严正声明：依法追究假冒者法律责任
微信

中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案

财联社06-25 09:15

中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列 GPU 功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显； 金刚石 具备2000W/m・K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI 服务器 有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

企业营业执照副本 增值电信业务经营许可证：沪B2-20200242 沪ICP备10209407号-5 出版物网络交易平台备案证 京公网安备：11010202008312