今日A股 半导体 板块显著走强，成为市场核心主线。直接催化剂来自存储龙头美光于北京时间6月25日凌晨披露的FY26Q3财报，各项核心指标全面超出市场预期，盘后股价一度上涨约16%。强劲的基本面信号迅速传导至亚太市场，今日早间韩国KOSPI指数开盘大涨超5%，三星电子、SK海力士等产业链核心标的集体走强，全球半导体产业链的景气共振已然形成。
一、美光Q3业绩全面超预期，供需格局指向长周期景气
美光本季度财务表现强劲，营收达414.6亿美元，同比增幅346%；Non-GAAP EPS为25.11美元，显著高于市场预期及公司此前指引中枢；毛利率达84.9%，创下历史新高。展望FY26Q4，公司指引营收中枢500亿美元、毛利率约86%、EPS中枢31美元，各项指标均呈持续上行态势。管理层在电话会中明确表示，AI驱动的DRAM与NAND供需紧张格局将延续至2027年之后，目前HBM4已进入规模供货阶段，HBM4E研发顺利推进，下一代节点预计2027年下半年量产。行业供需关系的长期趋紧态势，为存储龙头的业绩持续性提供了有力支撑。
长期战略供货协议首次详细披露，商业模式升级强化业绩能见度
本次财报的另一核心增量信息，在于公司首次系统性地披露了长期战略供货协议体系。截至目前，美光已与数据中心、 消费电子 及汽车领域的客户签署16份合约，标准期限覆盖2026至2030年。签约客户中包含四家超大型客户与三家中型客户，其余为汽车行业中小型客户。约定供货总量约占公司同期DRAM出货量的20%、NAND出货量的三分之一。协议设置了价格上下限机制：规模最大的几份协议以当前市场价设定价格上限，并同步锁定了价格下限，价格下限对应的毛利率显著高于公司过往周期中的单季毛利率峰值。此外，部分协议采用固定定价，或价格随行就市，采用固定定价或上限接近当前市价的合约，对应营收预计占公司总营收约40%。截至目前，若其中14份合约全部按底价核算，剩余合约周期内累计营收规模约1000亿美元。此类长协体系显著提升了公司未来数年的营收能见度与盈利稳定性，标志着存储行业商业模式的结构性升级。
资本开支规划持续上修，设备及材料环节景气外溢
伴随需求端持续超预期，美光正加速推进产能扩张。FY26Q3资本开支为70.8亿美元，Q4预计提升至约100亿美元，全年资本开支计划由此前“超250亿美元”进一步上调至约270亿美元。公司进一步表示，FY27各季度资本开支均将高于FY26Q4水平，其中超过半数的增量来自洁净室等建设类支出，主要用于提前建设满足长期需求所需的基础设施。存储龙头的扩产周期有望持续拉动上游设备、材料及封测环节的景气度。
二、 AI芯片 设计端新品密集落地，全链条需求形成正向反馈
AI应用需求的持续扩张，正推动芯片设计端进入密集创新周期。 英伟达 指出，当前绝大部分算力已用于推理任务，GitHub开发者请求处理量在2026年前数月增长近两倍，近期与Anthropic和Apple达成合作有望进一步扩大份额。 高通 上调2029财年非手机业务营收目标至400亿美元，其中数据中心AI基础设施超150亿美元，已获 微软 、Meta定制芯片订单。OpenAI联合博通发布首款定制AI推理芯片Jalapeño。AI芯片新品密集落地，每一款芯片均对应着对HBM、 先进封装 及高端材料的增量需求，产业链正形成从设计到存储、封测、材料的协同共振。
三、国内晶圆厂景气度优于海外，估值具备比较优势
当前国内晶圆代工环节的景气度优于海外成熟制程同业。产能利用率方面， 中芯国际 与华虹均处于高位运行，显著高于 联电 等海外厂商；价格端亦呈持续改善态势，中芯国际已启动协商涨价。Q2营收指引方面，国内龙头环比增幅优于 台积电 、联电等海外可比公司。估值层面，中芯国际H股及华虹H股PB倍数均处于合理区间，相较海外龙头并未显著高估，同时在先进逻辑制程领域具备国产替代的稀缺性卡位。随着国产AI算力设计订单持续上修，先进制程产能有望迎来供需共振，景气度有望进一步上行。
配置建议
整体来看，美光财报充分印证了AI驱动下半导体产业已进入长周期景气阶段。全球产业链各环节均呈现积极扩张态势，从存储扩产到设备材料，从芯片设计到先进封装，景气正向传导趋势明确。建议关注相关ETF的配置价值。
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